英特尔® Smart Display Module

概述

随着能效性能日益重要，而显示器越来越轻薄，这款规格和参考设计模块可以最大灵活性集成至最轻薄的一体式显示器。

为什么需要批准？

模块演示仅提供给为商品物联网设备实施智能显示器解决方案的机构。一名产品专家将审核您的请求并协调满足您的需要的实施路线。

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可扩展性

一个卡边缘连接器支持在多种英特尔® 处理器（包括英特尔凌动® 处理器和英特尔® 酷睿™ 处理器）及多种显示器解决方案上开发。该模块考虑到未来的功能性并支持高达 8K 的分辨率和视频截获（当可用时）。

灵活的集成

该模块不论是内置或是外部挂接，其灵活性提供最大的外设集成和高速 PCIe* 连接性。

提供两种尺寸

有英特尔® SDM Small 或英特尔® SDM Large 两种尺寸供选择，二者的 z 高度均为 20 毫米。

谁需要此产品

商品显示器和解决方案供应商
展示摊位系统集成商和独立软件供应商
显示器和模块生产商

使用案例

数字看板
展示摊位
云终端
互动白板
床侧终端
销售点终端

功能

没有机壳或机箱（可以完全集成至视觉物联网应用）
高速 PCIe 连接性
定制 I/O 插口板
支持 8K 分辨率显示器和视频截获（当可用时）

参考设计模块

借助三种英特尔® Smart Display Modules（英特尔® SDM）参考设计，加快下一代商业一体式显示器和视觉物联网设备的上市时间。

	英特尔® SDM Small	英特尔® SDM Large - U	英特尔® SDM Large - H
硬件尺寸	60 毫米 x 100 毫米	60 毫米 x 100 毫米	60 毫米 x 100 毫米
目标平台
处理器	英特尔® 酷睿™ i5-7Y57 处理器	英特尔® 酷睿™ i5 7300U 处理器	第八代英特尔® 酷睿™ 处理器，带 45 W 散热设计功率
平台控制器枢纽 (PCH)	-	-	移动式英特尔® Q 芯片组家族
内存	LPDDR3 RAM，1866 兆比特/秒内存焊接至印刷电路板可升级至 8 GB	DDR4 RAM，2133 兆比特/秒 2 个 SODIMM 插槽 8 GB 可升级至 32 GB	DDR4 RAM，2400 兆比特/秒 2 个 SODIMM 插槽 8 GB 可升级至 32 GB
存储	eMMC 5.x 64 GB	SSD M.2 2242/2280 M.2（M 接口） 128 GB	SSD M.2 2242/2280 M.2（M 接口） 128 GB
网络
LAN	英特尔® 以太网连接 I219-LM	英特尔以太网连接 I219-LM	英特尔以太网连接 I219-LM
Wi-Fi	英特尔® 双频带 Wireless-AC 8265 （M.2 1216 焊接至印刷电路板）	英特尔® 双频带 Wireless-AC 8265 （M.2 2230 E 接口）	英特尔® 双频带 Wireless-AC 8265 （M.2 2230 E 接口）
USB（SDM 连接器）	1 个 USB 3.0	1 个 USB 3.1	1 个 USB 3.1
显示器（SDM 连接器）	1 个 DisplayPort* 1.2 1 个 HDMI 1.4	1 个 DisplayPort 1.2 1 个 HDMI 2.0	1 个 DisplayPort 1.2 1 个 HDMI 2.0
I/O 扩展槽（M.2 格式）	-	3	2
I/O 面板	2 个 USB 3.0（A 型） 2 个 USB 1 个 RJ45 2 个 SMA 电源按钮重置按钮	4 个 USB 1 个 HDMI1.4 4 个 USB 3.1（A 型） 1 个 C 型 1 个音频输入/输出 1 个 RJ45 2 个 SMA 电源按钮重置按钮	4 个 USB 3.1（A 型） 1 个 DisplayPort++（迷你 DisplayPort 连接） 4 个 USB 1 个音频输入/输出 1 个 RJ45 2 个 SMA 电源按钮重置按钮
技术	英特尔® 博锐® 技术	英特尔博锐技术	英特尔博锐技术